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芯片封裝測試服務(wù)


1.封測產(chǎn)品范圍

目前封裝研制線已初步建成,滿足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求,基礎(chǔ)設(shè)備以手動、半自動為主,覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產(chǎn)能力。

封測線能力

研制線概況

2.封測線工藝流程

封測線工藝能力

具備單片電路封裝與多芯片組件研制能力

具備陶瓷、金屬管殼平行封焊及焊料熔封能力



1.封測產(chǎn)品范圍

目前封裝研制線已初步建成,滿足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求,基礎(chǔ)設(shè)備以手動、半自動為主,覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產(chǎn)能力。

封測線能力

研制線概況

2.封測線工藝流程

封測線工藝能力

具備單片電路封裝與多芯片組件研制能力

具備陶瓷、金屬管殼平行封焊及焊料熔封能力